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灌封胶灌封工艺 灌封胶操作流程 灌封胶使用时需要注意什么
灌封胶常用于电子元器件、变压器或电机线圈等的粘接、密封、灌封或涂覆保护。灌封胶在未固化前为液体状，胶液粘度根据产品的组分、用量、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、耐温、耐压、防腐蚀、防震的作用。说到灌封胶，大家知道灌封是什么意思吗？其工艺又是怎样？咱们接着往下看。
灌封是什么
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元器件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子导热绝缘材料。可强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件、线路之间绝缘性，有利于元器件小型化、轻量化；避免元器件和线路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高稳定性。
灌封材料产品的质量和相关产品结构方面的设计、一些元件的选择、组装都与所用灌封材料是密切相关的，但是灌封工艺往往也是不可忽略的一个因素。
灌封胶操作工艺流程
当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下，机械真空灌封设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
一、手工真空灌封工艺流程：
二、机械真空灌封工艺流程：分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封
（1）、A、B组分先混合脱泡后灌封工艺流程：
（2）、A、B组分脱泡后混合灌封工艺流程：
灌封工艺作为电子产品防护的手段之一，对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性，是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展，灌封材料也在不断地改进、更新，具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来，灌封工艺也将应用于更广泛的领域。
电子灌封胶使用时需要注意什么
灌封胶灌封结构、工艺不算复杂，却需要掌握正确的操作步骤。有些用户并不注重操作工艺，忽略了许多细节，导致固化效果不理想。因此，灌封胶在使用时要注意按照以下几个步骤去浇注，才能令灌封胶发挥更好的性能。
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