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它的作用是:
1、电子灌封胶强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力。
2、电子灌封胶提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化。
3、电子灌封胶避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
注意事项:
1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。
3、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。
4、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。
5、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化。
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