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如何正确使用电子灌封胶?
1、混胶之前,将A剂进行单独搅拌,避免出现沉降或者分层情况。再将B剂摇晃均匀,等待使用。
2、混合时,将AB剂按照重量比进行调配,尽量不要随意更改。
3、必要时可以进行脱泡处理,将搅拌均匀的物料放入真空容器中,令气泡自动消除。
4、在可操作时间内进行浇注,放在常温下固化即可。如果想加快固化速度,可以适当升温。
电子灌封胶有着良好的性能,固化后可以很好地保护电子元器件,在电子工业等领域广泛应用。不过,想令这款胶粘剂发挥稳定性能,除了选到合适的产品,在施工的时候也需要多注意,下面施奈仕为大家介绍如何涂抹电子灌封胶和操作时的注意事项。操作之前,一定要将两组物料混合均匀。如果小小气泡不会影响后期性能,可以省掉真空脱泡步骤。节省一部分时间,快速完成整体操作。
在操作过程中,应该对缝隙进行了解。不能过深也不能过宽,宽度要比深度稍微大一些。如果缝隙过大,应该考虑加入嵌条,提升密封性能。在注胶时,尽量不要停顿,一气呵成。