电子胶水有什么样分类呢?

电子胶有好些种了有机硅胶,环氧树脂胶,UV胶等等

有机硅橡胶有分为单组分;双组分,多组分

环氧树脂胶也分单组分;双组分

再有据悉用途不同分成灌封胶密封胶,导热胶,粘接胶,披覆胶,包封胶等

电子胶水都分哪些门类啊?都用在何等电子电子元件?

片段型号的粘度特点和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能取得良好转变而有效提防PCB板的溢胶景象。制品均按无公害出品的要求,规划开发成要求室温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的出品。DOVER为数众多水温恒定胶是单组份、水温热恒定改良型环氧树脂胶粘剂。该制品用以低温恒定,并能在极短的岁月内在各种素材期间朝令夕改特等粘接力。成品视事机械性能上好,领有较高的包管康乐,适用于记忆卡、CCD/CMOS等安上。特别适用于需要低温铁定的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——驳岸填入胶,COB邦定黑胶DOVER多样南隔堤填入胶星罗棋布单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用场,如干电池路保护板等出品。该出品兼备优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以节减变形,优异的热度周而复始机械性能和较佳的流动性。DOVER邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套出品。专供IC电子晶粒的软打包用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪观等。其特征是流通性较大,容易点胶且胶点高度较低。定位后保有阻燃、抗弯曲、低抽缩、低吸潮性等表征,能为IC提供有效保安。此包封剂的设计是经过长时间的温度/底墒/通电等复试和热循环往复而研制成的优质产品。3、BGA/CSP/WLP电子胶水——标底填写胶DOVER多重标底填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA标底填入制程。它能朝令夕改一致和无缺陷的标底填入层,能有效地降落硅芯片与基板期间的整机温度微涨表征不匹配或核子力招致的硬碰硬。较低的黏度特点使其更好的拓展标底填充;较高的流通性增强了其修配的可操作性。4、MC/CA/LE/EP封装骨材——导电银胶DOVER鳞次栉比导电银胶是一种以银粉为腐殖质的单组份环氧导电胶。它享有高纯度、高导电性、低模量的性状,并且行事奇效长。该类产品负有极好的常温积存平稳,较低的永恒温度,中子污物库存量低,定势物有良好的军事学和机械性能以及耐温热稳定性等强点。出品成功应用于LED、LCD、白云石谐振器、片式钽电解容电器、VFD、IC等上面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。5、异乎寻常有机硅电子装进骨材——独特有机硅灌封/结节资料过剩组装长河中都应用有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在官能,照明设备,家电等组装同行业所有广泛的采用。

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